PCB布局

PCB元素

导线
填充：用铜填充特定区域，可以用于布线
铺铜：用铜填充没有布线的区域，一般用于GND和POWER
禁止布线区域：会阻止所有布线，包括填充和铺铜
焊盘：按填充形式分为隔热焊盘、直连焊盘；按元件连接方式分为通孔式、固定孔式、表贴式
过孔：分为通孔、盲孔、埋孔
阻焊：PCB表面的蓝色/紫色/绿色油墨
屏蔽措施
对电源铺铜：可以减少区域内电流的回路长度，降低电路辐射，增强抗干扰能力，帮助散热
对地铺铜（包地）：在同一层中包围某个区域，可以形成法拉第笼，起到电磁屏蔽的作用
- 缺点：会产生寄生电容
- 寄生电容原理：两个非常靠近的导体容易产生寄生电容（比如平行走线、导体与铺铜），会导致互相干扰
- 解决：使用禁止布线区域
禁止布线区域（挖空）：不允许该层或相邻层的该区域铺铜
- 适合产生高频但又容易受到高频干扰的器件
对地过孔（包地）：在同一层中包围某个区域，可以形成法拉第笼，起到电磁屏蔽的作用
- 缺点：会产生寄生电感
- 寄生电感原理：一个导线构成的圆柱体
- 解决：使用直径更大的过孔、减小过孔长度（板厚度）、关键线需要同时使用多个过孔